“我就说这一个亮点!能不能把其他的缺点盖住?”
“额...难道说没人发现?这台手机拥有ip68级别的防尘防水?”
稍微展示一下一些落后的工艺细节。
林希身后的演示屏再次一变:
“今天,我们发布会的重点,只有两个东西。”
“第一个,芯片!第二个,系统!”
“那么我们的未来xoldone到底是搭载了什么样的芯片呢?”
“今天,在这里,我们向在座的所有人郑重宣布,由我们未来科技自主设计研发的芯片!”
“未来A1智能芯片,正式发布!”
“各位可以看见,在我们芯片,有一个棱形中间十字星的标志。”
“以后,这就是我们未来科技的商标,我们未来芯片,分为A,S,X还有E四个系列。”
“其中A系列代表的是低端处理器,S系列是中端处理器,X系列是顶级处理器。”
“E系列是智能生态设备处理器。”
“为什么我们的旗舰产品,搭载的只是一枚A系列的22nm低端处理器?”
“原因就在于更高系列的设计图纸我们有,但是我们没钱,做不出来更高系列的芯片。”
“所以,只能用这一颗A系列的处理器。”
“这一次我们在xold1面,一共搭载了两枚芯片,一颗是紫光的6nm虎贲t75105G芯片。”
“还有一颗就是我们的未来A1智能AI芯片。”
“因为我们的处理器,就只是一颗单纯的AI处理器,不集成系统底层运算的问题。”
“所以,我们才开创性的在一台手机搭载了两颗芯片。”
“得益于虎贲处理器的高制程,还有未来A1的优秀设计架构。”
“让整台手机在保持高性能运算能力的情况下。”
“整理功耗却不高于4.5w。”
“虽然说我们的未来芯片,今天是第一次出现在大众面前,而且还是以这种低端处理器的方式出现。”
“但是记住了,我们不是没有能力做更高级的芯片。”
“我们只是没有钱而已...”
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