320：光刻机进入最后测试环节 (3-3)

封装需要对合格的芯片进行封装，即将芯片与外部引脚或焊盘连接起来，并用塑料、陶瓷或金属等材料将其包裹起来，以保护芯片免受物理、化学或电磁等干扰。封装过程可以根据芯片的类型和应用，选择不同的封装形式和技术。

这几个环节需要大概三到四个星期的时间来完成，要是制造出来的芯片没有问题的话，那么X光射线光刻机算是成功了，要是存在问题还要对设备进行改良。

然而改良X光射线光刻机时间是未知数，快的可能一两个星期就能解决，慢的就得看问题出在什么地方。

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韩琛回到办公室后将晶圆厂的负责人殷正邦叫到办公室。

没一会一个四十多岁的男子推开韩琛办公室的门，男子穿着白色衬衣和黑色西裤一身正装，男子正是深蓝晶圆厂的厂长殷正邦。

殷正邦是两个月前深蓝直聘从华虹半导体那挖过来的副厂长。

“晶圆厂的设备什么时候能到货？”韩琛问道。

“韩总，相关设备会在明年2月份交货，相关生产原材料也已经预定好了，因为原材料比较充裕的原因，厂家那边随时可以送货上门，您让我储备的氟化酸也已经在储备了。”殷正邦说道。

生产芯片除了光刻机以外，还需要刻蚀机、离子注入机、抛光机、打磨机、切片机、封装机等设备。

刻蚀机、抛光机、打磨机、切片机、封装机等设备都可以在国内购买。

唯独离子注入机只能购买国外的，为了避免引起黑岩集团的注意，韩琛用孔慧敏名义到港岛注册一家公司，然后再用这家公司来购买离子注入机。

好在离子注入机是限制设备，所以订购过程十分顺利。

“晶圆厂那边什么时候可以进场？”韩琛问道。

“晶圆厂那边已经在做无尘装修了，最快也要到明年3月份才能进场。”殷正邦说道。

“行，那你去忙你的事情吧。”韩琛说道。

在听完殷正邦的报告以后韩琛对晶圆厂何时能够落地心里已经有了一个大概的数。

根据现在的情况来看晶圆厂最快也要到明年6月份才能够落地，深蓝集团想要生产属于自己的芯片最快也要到明年8月份。

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转眼来到2013年2月5号。

在过去这段时间里各大手机品牌纷纷推出他们的新款手机。

按照原本计划大家是要在今年4月份左右推出的，因为乐视网这个搅屎棍提前推出新手机，所以其他厂家也只能提前推出自己的手机了。

诸多手机品牌当中有三家公司是使用自主研发芯片的。

第一家就是水果公司，第二家就是棒子山星，第三家就是华威公司。

华威自主研发的CPU性能与联发科的CPU十分相近，也不知道是不是有了深蓝集团这个前车之鉴，华威在营销方面十分的低调并未大肆宣扬他们的产品。

虽然华威在营销方面非常的低调，但是他们的销量一点都不差，他们营销方式是跟运营商合作，运营商主推的中低端合约机基本上都是华为的。

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南天创业园深蓝半导体。

显示处理器部门。

今年帕斯卡·班宁来深蓝半导体工作的第二年了，在过去两年里他们研发了许多的产品，只是深蓝被封杀后并未生产过任何一款他们研发的产品。

自从深蓝被封杀以后帕斯卡·班宁就开始担忧公司会不会因为这件事情将半导体部门裁撤。

让他奇怪的深蓝集团并未因为封杀的事情裁撤任何一名员工。

正常来说不管哪家公司遇到这种事情，必定会将无用的部门给裁撤掉裁对，深蓝不但没有裁员还大力鼓励芯片研发，这件事情让帕斯卡·班宁有些摸不着头脑。

深蓝给出的年薪本来就不低，在公司又没有提出裁员的事情，所以帕斯卡·班宁跟他的团队一直干到现在。

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