316：全新内存 (4-3)

以前荣正利带领团队研发一颗32纳米的芯片只需要1-2个月的时间，进化到28纳米后研发时间延长到了2-3个月的时间。

除此以外芯片良品率也会因为芯片集成度提高而降低，芯片的成本也因为良品率的降低从而大幅度提高。

那有没有办法彻底解决这个问题大幅度降低研发难度和制造成本呢？

chiplet封装技术的出现彻底解决研发和制造的难题。

chiplet封装技术也叫做芯粒技术，chiple的灵感来自于乐高。

工程师将原本需要soc在一起的模块拆分成一个个独立的模块然后再用3D封装方式将他们封装在一起。

将芯片拆分后芯片的制造难度和研发难度也会随着而降低，除此以外拆分后单个模块的晶体管数量也会变少，晶体管变少以后芯片良品率也会随着提高，良品率提高芯片的制造成本也会随着而降低。

chiplet一次性解决制造难度、研发难度以及制造成本这三个问题。

除此以外chiplet封装技术还有一个巨大的优势，一些模块在没有技术迭代前是可以反复使用的，研发人员在研发新的芯片时可以直接使用原有的模块，大幅度降低了芯片所需的研发时间。

最可怕的就是chiplet封装技术可以将不同工艺的芯片融合在一起。

比如CPU模块可以采用28纳米的，GPU可以使用32纳米的，ISP可以使用45纳米的，内存可以使用45纳米的。

用不同工艺制造不同模块制造成本比用同一种工艺便宜不少。

简单点说chiplet技术就是将芯片制造难度转嫁到封装上面，恰巧正是我们华夏在半导体领域最擅长的，我们的封装技术甚至领先于欧美那边。

...

与此同时。

在水果操作下iPhone6的各种信息出现在互联网上。

再加上各种小道消息宣称iPhone6在性能上比深蓝的MA2强也是引起网友们的热议。

“这手机迭代速度也太快了，一转眼iPhone又推出新手机了，感觉赚钱速度有些跟不上了。”

“听说新一代iPhone6性能比深蓝的MAX2还要强悍啊。”

“深蓝MAX2的CPU采用的是32纳米工艺，iPhone6的CPU采用的是28纳米工艺，性能上比深蓝MAX2强悍不是很正常。”

“我听说iPhone6的CPU用的是深蓝的技术，要不是深蓝提供技术给水果的话，他们怎么可能做出比深蓝好的手机，可惜深蓝不再生产手机了。”

“深蓝不是说不会把技术卖给外国人吗？苹果怎么就用上了深蓝的技术了，没想到深蓝就这么屈服了啊，原本我还以为深蓝多有骨气呢。”

“我可以很负责告诉你深蓝并没有把技术卖给外国人，深蓝只是把技术授权给他们使用而已，他们每生产一颗CPU都要向深蓝缴纳专利费，而且深蓝授权给他们是深蓝被打压前的事情了，深蓝应该是上了这些外国人的当了。”

“我觉得我的深蓝MAX2还能再战一年，换手机什么的还是等明年再说。”

“莪就想知道未来别的品牌推出新手机还能不能刷深蓝的系统。”

“你的这个问题我在深蓝的论坛上问过，客服说除非他们对手机进行加密，否则深蓝还会继续为大家提供系统。”

“水果马上就要推出新产品了，想必高通也要推出新产品了，不知道高通的产品性能如何。”

...

弯弯联发科总部。

蔡明介刚刚收到联发科研发部负责人温立奇送来一台使用联发科MT6589芯片制作的工程样机。

因为深蓝把芯片价格打下来的原因，联发科去年的日子并不是很好过，原本属于他们的市场被高通抢走，为了增加联发科的市场竞争力，蔡明介也是将所有精力放到芯片研发上。

经过一年的时间他们终于研发出最新款的MT6589芯片。

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