“杨总,初版基带芯片刚刚组装完毕,经过几次核验,可以生产样机了。”
薛新明的声音宛若一道雷击,瞬间让杨铭晖来了精神:“什么时候?”
“您要不过来一趟?”
“好!我现在就去。”
简单两句话结束,杨铭晖旋即挂了电话,转身拿起公文包,一路风风火火离开了小餐馆。
他现在满脑子都是事业、都是搞钱。
苦逼了半生,好不容易抓到一次奋勇直的机会,杨铭晖不得不拼命。
…………
另一边。
麒麟半导体科技公司。
深夜十点。
研发大楼内,灯火通明。
十几枚崭新的手机芯片,摆放在桌面,薛新明带领着其他五名研发技术人员,围坐在办公桌两侧。
“薛总,按照杨总的设计方案,一共制造出了五款ic芯片。”
研发部副经理徐佳丽汇报到:“五款芯片,均是按照2g通信要求,小杨总的意思,是需要先抢占市场,等回笼资金之后,再跟进3g通信的ic芯片。”
“我先简单说下,这五款ic芯片的特点……”
“第一版,为最简单版本,在1g通信射频基础,增加了多媒体功能……”
“第二版,为普通版本,基带芯片分为多个子块,其中用MCU DSP AD\/DA ROM等十几个芯片和分离器件。”
“第三版,为中端版本,将以两个版本改为2g通信射频,同时增加了蓝牙、和LED闪光灯。”
“第四版,为中高端版本,植入gprs功能,同时增加200万像素摄像功能。”
“最后一版,是小杨总决定尝试挑战诺基亚、摩托罗拉等高端手机市场的。”
“这一版,无论是芯片的硅晶圆片材料,还是耗电设计,均超出全球手机ic芯片技术水平……同时,耗电设计输入输出:3.0V,芯片核:1.8V,芯片同时支持GPRS多时隙Class10。”
“经过多次调试,以四种芯片,可以进行量产。最后一种,还需要进一步的调试验证。”
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