第三章：名以就，功未成！ (2-1)

第三章：名以就，功未成！

在众多激动的留学生中，仍然还有少数几人，并没有因为半导体研制成功的喜悦而冲昏头脑。

一番激烈慷慨的诉说后，终于有人将目光投向了林峰，询问道：

“林教授，有了这个新型半导体，我们大夏是不是很快就能追世界芯片领域的脚步了？”

只是，林峰还没有回答，立即就有另外一人开口道：

“什么追？以后就是我们利用新型半导体的专利技术，反过来对他们进行专利封锁了，到时候，是他们求着我大夏！”

“没错！以后我们大夏完全可以利用新型半导体技术，向其他国家的芯片专利进行专利交换！”

“半导体才是芯片的核心，是芯片的根本！我们大夏拥有领先世界一代水准的半导体材料，那就是坐在金矿发展！”

立即便有许多学生开口，表现的相当乐观。

“哼！”

一道冷哼声响起，一位冷静的留学生面露冷笑，盯着那群被喜悦冲昏头脑的家伙。

“西方世界的芯片技术发展了这么多年，积累的专利堡垒，你们应该很清楚！”

“想要靠一项领先世界的半导体技术，就想要追赶世界芯片领域水准，无异于夜郎自大！”

“路，要一步一步走，饭，要一口一口吃！”

“取得了一定成绩就盲目自大，这是病，得治！否则我大夏的芯片领域，永无出头之日！”

林峰一直没有说话，当听到最后一位学生的发言后，终于露出了一抹笑容，缓缓点头。

是啊，芯片行业发展了这么多年，想要靠一项专利技术就追别人的步伐，的确太过愚蠢了。

大夏的芯片产业一直落后的原因，并不是大夏不愿意投入人力，财力去研发。

相反，近些年来，随着芯片领域在各行各业凸显出愈发重要的不可替代性，大夏已经投入了太多的资金与人力，进行芯片领域的研发，创新！

可惜，有点晚了！

国外在这个行业，比大夏快了近十年，在这十年的时间里，各国的芯片产业快速发展，又得到国家的大力支持。

几家跨国公司在研发出一系列芯片技术后，在专利方面投入了海量的资金，用一系列被法律坐实的专利技术，形成了无比坚固的专利堡垒！

有些芯片专利，其实科技水准并不太高，可就因为对方率先发明了出来，大夏研发芯片时，就不能使用这项芯片专利！

而想要绕过这项芯片专利，困难程度自然高了太多！

想要用？很简单，交钱！

把钱给够了，把利润压榨的接近底线了，你才能用！

而数十，甚至百种极难绕过的专利技术，彼此交织组合，就形成了专利堡垒！

如果不想缴纳昂贵的专利费用，要强行绕过芯片领域的专利堡垒，付出的代价，比研发一款新芯片还要贵太多倍！

也正是因此，大夏的芯片产生，一直没有发展成规模化，产业化，处处受制于人！

如今大夏国内的芯片，超过五分之四，都是从其他国家购入！

而剩下五分之一的自研芯片，还是一些科技水准较低，运算能力羸弱的低端芯片。

利润极低的低端芯片，研发出来了，也根本赚不到钱！

而高端芯片，则一直掌握在外国人手里！

别人想什么时候给，给的数量多少，定价高昂与否，大夏国内的公司根本没有话语权，都是别人说了算！

譬如现如今大夏国内的手机领域，电脑领域等，几乎所有售价较高的电子产品，都使用的是国外芯片。

而这样的局面，直接就导致，国外的芯片公司仅仅投入了极少部分的资金，就能将成本极低的芯片，卖出一个天价！

手机，电脑的定价越高，国外公司就赚的越多！而制造手机电脑的国内厂商，利润却低的令人发指！

不过！

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