第四十章方白为什么不是我的学生
吃完饭的张院士有些懵逼地离开了食堂。
从刘鹏院士那里听来的消息让他陷入了有些迷茫的状态。
当初怎么就让老刘把方白收下了呢。
要是收下方白的是自己多好。
自己手下几个学生没有方白一半的争气。
以后怕是不好在老刘面前抬起头了。
这方白也太怪物了。
如果不是提出的方案比国外的更加优化。
他都怀疑方白是从国外偷来的技术。
光刻机,晶圆,还有光刻胶。
好家伙,就没有方白不会的方面。
他自己一个人,就让龙国的芯片产业直接走到了世界的前列。
想着方白的事情,张院士有些恍惚地回到了晶圆项目组的实验室。
......
从专注状态退出来的方白惊讶地发现。
自己身后不知道什么时候站着好几个围观的工程师。
一看他恢复成正常的样子,立马就开始说话。
“小方,昨天你给的那个资料太离谱了,我们七组人成功了六组。”
“要是你能早点发现,那我们能省下多少实验经费啊!”
“小方,今天你写的是什么,我看你今天早写写画画到现在,是不是跟我们晶圆项目组有关的?”
几个老工程师看着方白的眼神都是带着浓浓的求知欲。
要知道昨天方白给他们写那一份单晶硅棒的资料时也没有花了这么久。
这次写了这么长时间,他们都好奇得很。
“各位前辈们,这是我重新设计的晶圆切割打磨一体式的机器图纸。”
“大家都知道,我们以前用的切割方式是用内圆机的刀片进行切割,每次只能一片一片地去切,而且刀片对硅棒的影响很大,容易出现损耗。”
“我现在......”
就在这时,张院士刚好推门进来。
看见他,方白的讲解停了下来。
“小方,你继续,不用管我。”
摆了摆手,张院士也知道自己打断了方白的话,示意方白不用管自己。
继续往下说就是。
虽然不知道张院士为什么有些奇怪的样子。
他可不知道张院士在想当初为什么不是他收下方白当学生。
方白还是接着刚才的话语讲了下去。
“我现在的设想是,换一种切割方式,用多丝切割法,同步切割。”
“一次性切割多片晶圆,既改变了原本切割十二寸晶圆损耗大的问题,又能提升效率。”
“你们看我画出来的初步设计图,我是这么构思的......”
“......”
方白一下子就滔滔不绝地讲了半个多小时。
让他都说得口干舌燥了。
说白了单晶硅棒就是一根圆柱形的硅结晶。
切割成晶圆则是从这根柱子切下来一块薄于0.8mm的横截面。
当然,并不是切的时候就这么薄。
还要经过后续的打磨抛光。
最终完成之后就要用到刘院士他们正在研制的光刻胶。
才能送到光刻机里面。
去进行雕刻,雕刻完还要经历蚀刻机。
不过龙国的蚀刻机本来就在世界一流。
并不需要重新研发。
方白现在的方法就是打算对这根单晶硅形成的柱子同时下刀。
一次性就切割许多片。
虽然切的时候要切的厚一点以防晶圆碎裂。
但是同步进行打磨抛光,节省的时间完全可以代替这一点损耗。
就设想而言,算是非常地不错。
看到方白的图纸,再听完讲解之后。
在场的各位都有些佩服方白的理论和思维。
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