第021章 【小霸王诞生】 (2-2)

九月份，张向东并不是没有取得进展，他将包括FC红白机、小天才等游戏机的电路图进行综合，绘制了属于小霸王的集成电路图。当然，整个电路图随时可以根据需求，而进行修改，但不会需要花费太大的功夫，因为已经攻破了技术和原理。

对于产品研发的进展，阿段还是很满意的，但是他又提出来：“各位，你们能不能考虑一下成本问题，在不影响质量的前提下？”

虽然产品还没有影的事情，但是阿段却发现开发部初步规划的产品成本，不是很理想。

廖志平却有不同的意见：“总经理，我们初步规划的产品论成本，不会高于小天才游戏机！”

确实成本不会高于小天才游戏机，但是奈何小天才在内地也有工厂，再加上别人资金实力强大，完全可以玩得起价格战。

虽然阿段没想打价格战，但小霸王也不能价格过于离谱，甚至他还是希望比小天才价格低。

就在阿段准备暂时不谈这个话题的时候，张向东却开口说道：“我倒是有个办法可以降低成本，可以尝试一下！”

他正想摆脱纯技术的工作，全面在小霸王发展，所以决定献出一个宝贵的决策。

阿段高兴的说道：“阿东，你来说说看！”

张向东笑着说道：“大家都知道，IC封装的成本还是挺高的，封装脚的个数越多，成本越高！切脚成型和印刷制程，需要很大的成本。”

话还没有说完，廖志平却皱起眉头说道：“封装脚的个数和芯片有关，我们又不是芯片商，怎么可能减少封装脚？”

张向东笑笑，并没有生廖志平的打断之气，他就是没有情商的工科男，两人虽然有点点竞争关系，但实际上没有任何矛盾。

“我不是减少封装脚，而是直接不用封装脚。在芯片引线键合后，封装的时候，我们可以采用黑胶直接封装芯片，这种芯片封装好，因为像一坨牛屎，暂且就称之为牛屎芯片吧！”

大家都是专业人士，也许没有听过这种封装方法，但觉得好像可行的样子。

唯独廖志平找到了缺点，说道：“这种打胶的封装方式，如果芯片坏了怎么办？岂不是整个板子都报废了？”

张向东解释道：“首先，黑胶可以导热，平均热量，芯片更稳定，不容易坏，硬芯更容易烧芯片。其次，我们必须抓质量，狠狠的降低返厂维修率，比如不到5%，甚至不到2%！最后，我们并不是每一个芯片都采用牛屎芯片封装，比方说主副两个手臂改用树脂封装，放弃直插脚芯片。说白了，这种封装方式只适用初级电子设备。”

很快，阿段就说道：“我觉得可行！可以试验一下效果，返厂率我们肯定要降至2%以下，再加上不是每块芯片都这样封装。到时候如果因为牛屎芯片返厂，直接换掉集成板就行。再说了，上面其它芯片还能用，比起封装的费用，应该远远比不上。”

廖志平很快也想明白了，不由得佩服张向东的水平！他刚来不到半个月，觉得张向东大学才毕业三个月，水平就算好，也好不到哪里去。

但渐渐的他发现不是这样，别人能得到阿段的信任，确实是有真本事的。

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