第116章 送去封装 (2-1)

约莫过了小半个小时，陈工便从测试净室内走了出来。

众人见到他从房间内走了出来，便也是期待般地凑了过去，不少人的心脏都已经提到嗓子眼上来了，这次要是能成功，无疑能让团队提升巨大的信心。

“恭喜你们，”陈工笑道，“在电子显微镜下粗略地观察了一下，电路几乎都很完整，各项物理指标也很正常，完全满足了出厂的质量条件。”

“太好了！”

不少研究生都差点兴奋地快要跳起来了，不过一想到这里是净室，是需要避免喧哗之地，便才忍了下来。

王向中和叶志华见状也是相视一笑，皇天不负有心人，在历经了两个多月的辛苦后，最终还是得到了大家想要的结果。

萧炎教授是早早就回去水木大学了，毕竟他还有本科生的课要上，不能在此久留，若是让他得到了这个好消息，怕是不免会暴躁一番。

“接下来你们就把晶圆送到封装那边去吧，”陈工道，“以我的经验来判断，这次晶圆的整体良率应该挺好的，预计能达到个百分之九十。”

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装工艺的典型流程包含从划片，到装片，键合、塑封，去飞边、电镀、打印、切筋和成型外观检查，然后再进行最终的成品测试，在一切都没有问题之后，就可以包装出货了。

当然，封装过程同样是十分复杂，完全不输给晶圆制造工艺，只不过是相对技术较为成熟而已。

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

封装完成后进行成品测试，封装好的芯片成功经过烤机（Burn In）后需要进行深度测试，测试包括初始测试（I）和最后测试（Fi）。

初始测试就是把封装好的芯片放在各种环境下测试其电气特性（如运行速度、功耗、频率等），挑选出失效的芯片，把正常工作的芯片按照电气特性分为不同的级别。最后测试是对初始测试后的芯片进行级别之间的转换等操作。

简单来讲，半导体封装就是将一方指甲盖大小的晶圆，组装成大众经常能看到的黑乎乎的模样。

当然封装也不局限于封装成黑乎乎的塑料片，还有陶瓷封装和金属封装等形式，不过那些工艺形式多用于极限环境下的使用，譬如军工或航天用途等。

在将晶圆送到封装净室后，大家也都是闲了下来，既然已经得到了好消息，不少人也是直接掉头返回办公室，准备进行镜头内部气压的研究工作了。

而王向中总算也能喘口气了，他打算等通电测试的结果出来以后，就回一趟华京，把百是可乐的合同给签下来。

虽然贝克已经承诺了他们不会反悔，但说实话，商场上的事情谁又能预测到结果呢？今天大家是朋友，明天可能就是仇人，没有永远的朋友，只有永恒的利益。

只有这笔钱真正地到了自己口袋里，才能彻底放下心来。

……

由于最近晶华的订单比较多，通电测试还要再等几天，在思忖良久后，王向中最终还是决定先回一趟华京，把贝克这帮人先给搞定。

“向中，这次回华京，你能不能帮我做件事？”叶志华听说王向中又要回华京了，便也是找了上来。

“叶老您有事尽管吩咐。”王向中笑道。

和叶老朝夕相处了数个月，俩人的关系早已经超越了寻常师生情，更多的已经是那种亦师亦友的感觉。

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