第八章 高端芯片技术图纸 (2-1)

想着科研实验室，李陵心里就一阵激动，不过这事不能着急。

制造业是个彻头彻尾的无底洞，随便建一条生产线都得上百万起跳，上不封顶。

在青松家具没有彻底火爆全国之前，不宜大动干戈。

等时间来到十一月一日，李陵趁新任务没有下发，决定先把之前的奖励给领取了。

……

任务1：第一桶金已完成

说明：请宿主在三个月内赚取五十万元。

奖励：一次抽奖机会百分之一的机会获得二级秘境宝物】

……

任务3：发展企业已完成

说明：请宿主在三个月内吸纳五十名员工，月销售突破一百万。

奖励：科技图纸一张。】

……

任务1获得一次抽奖机会，李陵不作他想，直接转动轮盘。

轮盘快速转动，过了十秒钟，结果便出来了，这次倒没有什么惊喜，仅仅给了件“垃圾”宝物—黄金蛋炒饭配方】。

随手将其扔到秘境空间里，李陵抬头看着另外一件科技图纸。

按照系统的说法，凡是科技图纸，都与黑科技有着千丝万缕的关系。

唯一的区别便是重要性，往上有可控核聚变技术图纸、量子计算机技术图纸、人工智能技术图纸、基因工程技术图纸、石墨烯技术图纸等等。

这些都是系统性的黑科技，就算给你，以当前的条件也搞不出来，不仅需要前置条件，还要有足够多的科研人员及配套设施，个别项目还需要倾全国之力才行。

再往下，还有高端数控机床技术图纸、高端芯片技术图纸、高端医疗器械技术图纸、航空发动机技术图纸、高端传感器技术图纸、转辙机技术图纸、高端轴承技术图纸等等。

和真正的黑科技不同，低端科技图纸大多为已经成熟的技术，只是因为种种原因，华夏还无法掌握，所以才会被系统纳入其中。

而且这些图纸一旦被掌握，往往都是一整套技术，统合上下游，并在原有基础上提升百分之十到百分之三十的性能。

比如芯片技术，就包括上游原材料、光刻机技术、IC设计、芯片制造、芯片封装、测试等数个环节。

不过投入就太大了，光一个晶圆厂少说也得几十亿美金起步。

更为关键的是，即便拥有芯片技术图纸，它在IC设计、芯片测试领域也没有优势，顶多和一些大厂持平。

只有在具体的制造领域有优势，能够提高百分之十到三十的性能。

……

深吸一口气，李陵口中默念一声，很快，一份技术图纸便出现在眼前。

拿起来查看，正是高端芯片技术图纸。

“还真给芯片技术啊！”

在现阶段，李陵并不希望得到芯片图纸，这东西在未来很长一段时间用不上。

不说其他，单单半导体材料就需要投入海量资金。

从分类上就能看出来，半导体材料主要包括两种。

一是基本材料，分为硅晶圆片和化合物半导体。

二是制造材料，分为电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版和湿电子化学品。

他需要面对的企业有日本信越半导体、日本胜高科技、TW环球晶圆、德国Silitronic、南韩LG。

在光刻机领域，他需要面对荷兰ASML、日本Nikon和日本Canon。

在其他领域就更多了，包括英特尔、三星、联发科、台积电、日月光、AMD……

此外还有在存储芯片领域独占鳌头的三星、海力士和美光。

毫不夸张的说，这等于在和西方科技霸权单挑，牵一发而动全身。

将图纸扔到秘境空间里，李陵打算先放一放。

这事牵扯太大，必须慢慢谋划，很多事情不是技术能解决的，也不是你东西好人家就愿意买，还需要有国家在后面支撑。

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