第60章 进组 (2-2)

微孔层增强导电性降低阻抗，加强水气传输的效果，克服了传统气体扩散电极催化层与质子交换膜之间的界面阻抗较大的缺陷，形成目标载量均匀一致的新型三层结构气体扩散电极。

往后翻，韩阳还看到了不断改进过的制备步骤。

这部分的用词就非常规范了，甚至都可以直接引用到论文里，显然张岩岩在写这部分内容的时候，手头的工作并不繁忙。

“将阳极催化剂浆料涂布到气体扩散层上，烘干得到阳极气体扩散电极；将阴极催化剂浆料涂布到气体扩散层上，烘干得到阴极气体扩散电极；其中，所述气体扩散层由基底层碳纸和微孔层双层结构组成，所述阳极催化剂浆料和阴极催化剂浆料分别涂布在所述气体扩散层的微孔层一侧……”

韩阳正看着数据呢，收拾完的张岩岩拍了拍他的肩膀，问道：“有什么看不懂的吗？”

“很清晰了。”韩阳回道：“不过我还以为进组之后的工作是简化燃料电池催化剂的流程和降低成本呢。”

不过这个误会说起来也不能怪韩阳，实在是在来实验室的路上，和岩姐聊的都是这方面的话题，他自然会把方向往这里想。

“你想去的话可以申请，不过导师未必会批就是了。”张岩岩笑道。

“那还是算了吧。”

韩阳继续向后翻了翻，突然之间问道：“就只有这一份方法数据记录吗？其他的CCM制备方法没试验过吗？”

“你既然知道CCM，应该知道这几种方法的弊病吧。”

韩阳噎了一下，有点懊恼，看数据的时候光考虑方向了，忘了这几种方法的弊病了。

膜电极的CCM制备方法主要有超声喷涂法、转印法和直涂法等。

超声喷涂法工艺复杂，能耗大生产效率低下，无法大规模量产，并且在制备过程中会对质子交换膜造成溶胀、起皱变形等损伤，影响整体性能和寿命。

转印法制备过程中PEM不需要接触溶剂，虽然避免了膜“吸水”膨胀起皱等问题，然而，转印法制备得到的膜电极催化剂利用率低，催化层从基质转移到膜上无法均匀分布，催化层容易开裂，需要特定的转印基质和浆料。

这要求二者既要在涂覆时有很好的“亲和力”又要在热压过程中容易剥离。最关键的是在制备过程中无法避免产生Nation薄层，导致MEA传质能力差。

直涂法虽然使生产效率大幅度提升，但是对材料和设备要求极高并且需要特定的浆料，在制备过程中PEM直接与催化剂浆料接触，对质子膜造成溶胀、起皱变形甚至直接穿孔等损伤。

可尽管CCM有这样那样的缺点，转印法和直涂法仍旧在被广泛采用，其原因就在于这些方法更利于实现量产。

也是基于这一点，韩阳的脑子里才会冒出这样的方法来。只不过他疏忽了一点的是，在实验室阶段，不需要考虑量产的问题，一切以追求高性能为主要目标。

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